CMOS数字集成电路设计课程介绍

CMOS数字集成电路设计课程介绍

课程内容：

共有24节教程，每节包含3到6个知识点，由浅入深分别以运算放大器，带隙基准电路和锁相环为案例，详细介绍对应模块的理论知识，基本概念和基本原理，公式推导和相关参数指标的物理意义，以及工艺波动对其的影响；重点在电路原理图的导出，画版图的流程和减少工艺波动对器件性能的影响，物理验证等

本教程从 RTL 综合开始讲起，到最终验证通过的 GDSII 版图交付止 ( Tape Out) ；综合之前的内容包含在“FPGA 设计” 中；

课程特点；

1，授课案例中所使用的 EDA都是主流设计工具，包括：Cadence, Synopsys, Mentor 的代表工具;

2，实际案例既循序渐进，又有代表意义； 8位微处理器 8051是数字设计的经典模块，包含有数字电路的很多典型模块，以及ROM, RAM 等存储器；

3，紧随业界技术最新发展，如模拟和数字的设计中FinFET结构和平面晶体管结构的异同点，设计要点等；以及当前最先进工艺，台积电 3nm 工艺的介绍等；

教学目的

通俗的讲，这些课程是教授学员怎样种地的 (集成电路芯片设计)，通过使用常见的种地工具，锄头，镰刀等 ( Cadence, Synopsys, Mentor EDA软件或称为EDA 工具) ，教授学员怎样种地 (做芯片设计)，并且以种玉米，黄瓜，花生为例子 ( 模拟课程: OpA 运算放大器, Bandgap 带隙基准电路, PLL 锁相环, ADC模数转换器; 数字课程, 8 位 8051 MCU, RISC-V )，详细讲解了种这些作物的全部过程 (芯片设计从前端到后端，最后到版图交付代工的全部过程)， 遇到的问题，解决的思路，理论依据和计算；如果掌握了这些知识和技能，学员可以举一反三，自己学会去种棉花和土豆等各种农作物 (设计各种功能的芯片，模拟如 DAC, LDO, GPS, CPU; 数字如DSP，RISC-V 等 )

教学方法：

网课直播

知识库教材 ( IC知识库–集成电路与芯片设计开放社区; www.icfedu.cn)

教学视频 （video.ica123.com)

学员培训后的就业或转岗方向：

数字集成电路设计：

数字芯片设计工程师 (前端), 验证工程师 ( Verification and Validation)，版图layout工程师 (后端), 测试工程师 (DFT) 等

课程内容深浅程度：

学完并基本掌握了课程内容，独立完成+80% 的作业，尤其是实操部分自己用相关工具把实际案例走通，毕业后可以达到对应初级工程师的水准，再在工作中实际参与几个项目基本可以达到中级工程师的水准

需要具备的背景知识：

公共知识

Linux (Unix) 操作, Tcl / TK编脚本

数字集成电路设计：

HDL 硬件描述语言 ( Verilog, VHDL)；数字电路基础，组合电路，时序电路的概念；逻辑运算和优化

答疑：

线上答疑：学员学习中遇到的问题随时提出来，由对应老师或同学解答

集中答疑：收集一些公共问题，或学习的疑难点，集中在某段时间有相关老师组织统一解答

成绩评估：

平时作业占总成绩的 40%， 期中考试占20%，期末考试占40%